报告：高通半导体行业霸主地位难撼动 市场份额甩第二名一大截
2018-06-07 14:35:28 来源：前瞻网
根据Strategy Analytics的数据，为智能手机提供动力的手机基带处理器的收入在2017年下降了4%，至212亿美元。
高通(Qualcomm)、联发科技(MediaTek)、三星LSI、华为海思(HiSilicon)和展讯通信(Spreadtrum)是2017年手机基带处理器市场的最高收入市场份额领导者。
英特尔排名第六，紧随展讯其后。
市场领头羊、总部位于美国的高通(Qualcomm)在2017年的基带收入份额提高至53%。
联发科技(MediaTek)是基带领域的第二大科技公司，拥有16%的营收份额。
三星LSI占基带收入的12%。
Strategy Analytics估计，除去4G / LTE基带段，所有基带段都在下降。
高通(Qualcomm)、三星(Samsung LSI)和华为海思(HiSilicon)等基带供应商在2017年实现了同比出货增长。
但联发科技和展讯在世界基带市场中的份额正在下降。
该报告说，基带运营商在2017年寻求新的机会，比如LTE功能手机和移动物联网应用。
包括Altair半导体、GCT半导体、北欧半导体和赛肯通信(Sequans Communications)在内的小型基带公司都将重点放在移动物联网领域。
高通
高通的基带业务在连续两年出货量下降后，于2017年实现增长。
高通(Qualcomm)在2017年结束时表现强劲，原因是该公司与中国制造商的关系有所缓和。
高通(Qualcomm)的增长强劲，未受到来自华为海思、英特尔(Intel)和三星(Samsung)的竞争影响。
Strategy Analytics副总监Sravan kundojala表示:“2017年，高通(Qualcomm)推出了千兆级LTE芯片，包括多款大屏手机中的骁龙835处理器，该公司将继续推出具有先进调制解调器功能的产品。”
联发科技(MediaTek)和展讯科技(Spreadtrum)在2017年都失去了市场份额，因为它们无法通过创新来加快推进自己的LTE产品蓝图。
3G基带芯片销量的急剧下降给联发公司和展讯公司带来了麻烦。
“联发科技正寻求以具有成本竞争力的产品为主导的东山再起，并拥有Helio P60等丰富的LTE芯片种类。”Strategy Analytics手机组件技术服务执行董事斯图尔特•罗宾逊(Stuart Robinson)表示。
展讯正在致力于正快速增长的LTE功能手机领域，同时也在更新其LTE智能手机芯片，以提高其容量。
华为海思、英特尔(Intel)和三星LSI在2017年实现了两位数的LTE基带出货量增长，尽管单个客户的出货量几乎达到了100%。
总部位于美国的英特尔(Intel)凭借苹果iPhone的设计赢得了胜利，该公司在2017年实现了两位数的LTE基带出货量增长。
战略分析公司RF & Wireless Components service的主管克里斯托弗•泰勒(Christopher Taylor)表示:“英特尔已经连续因两代iPhone手机设计取得了胜利，并将在2018年利用千兆LTE芯片继续保持iPhone带来的增长势头。”
本文来源：前瞻网责任编辑：KS002
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